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是德科技携手 FormFactor、CompoundTek,合力推动集成光电创新


作者:    时间:2019/11/22 18:13:00  来源:   
20191122日,北京 —— 是德科技NYSEKEYS)与 FormFactor 公司NASDAQ: FORM CompoundTek 公司实现三方协作,共同推动集成光电技术加速创新。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。FormFactor 是领先的测试与测量技术提供商,技术范围覆盖集成电路的整个生命周期。CompoundTek 是新兴硅光解决方案(SiPh)的全球晶圆代工服务领军者。


集成光电也称为硅光技术,是一项革命性的技术,能够在降低功耗和成本的同时大幅提高数据传输容量。虽然光集成电路(PIC)为突破传统数据中心网络的局限提供了振奋人心的替代解决方案,但是也给元器件和设备制造商带来了新的设计和测试挑战。PIC 的应用前景有赖于整个行业生态系统的表现,这包括新的晶圆厂和商业建模工具的增多,以及硅光测试能力的提升。


现在,是德科技,FormFactor 和 CompoundTek 合力开发了一款先进的在片硅光测试解决方案,该解决方案具有非常领先的功能,包括自动对准,以及同步进行光信号和光电器件测试。


是德科技与 CompoundTek 联合提供的解决方案包括:


硅光技术还可为许多工业领域带来好处,其中包括数据中心的内部通信、数据中心互连(DCI)、电信、5G 和互联汽车、高性能计算、光检测和测距(LIDAR)以及传感和医疗应用。


是德科技的网络与数据中心解决方案副总裁 Joachim Peerlings 博士表示:“光通信技术的创新非常有利于我们创建安全互联的世界,以及帮助业界充分展现 5G、数据中心和电信服务的最大价值。为了提高速度、功率和成本效率,需要一个紧密互联的生态系统来共同克服未来的挑战。我们非常高兴能够达成这样的合作关系,并且通过我们卓越的光通信测试实力推动这一生态系统快步向前发展。”


CompoundTek 计划在新加坡设立一个顶尖的硅光测试服务中心。该公司的首席运营官 K.S. Ang 表示:“这款解决方案添加了晶圆级自动硅光光/电/射频测试能力,使得客户能够控制封装成本,避免在模块封装级测试时间上造成损失。这款测试解决方案与我们当前在量产中提供的服务相辅相成,同时,我们世界一流的商业代工能力还确保了极短的循环时间,能够帮助客户加快产品上市速度,顺利实现商业化目标。”


FormFactor 副总裁兼系统业务事业部总经理 Claus Dietrich 表示:“FormFactor 拥有先进的硅光晶圆测试能力,这使我们的客户能够在实现高产的同时获得可重复的一致结果。这个系统具有自动高速校准和光信号对准功能,可与是德科技的仪器一起提供精确的测量,帮助客户尽早达成产品上市目标。”

 

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